一种多面波浪型嵌入式微通道散热基底及芯片

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一种多面波浪型嵌入式微通道散热基底及芯片
申请号:CN202510801104
申请日期:2025-06-16
公开号:CN120834102A
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种多面波浪型嵌入式微通道散热基底及芯片,涉及芯片领域,针对目前堆叠芯片集成的微通道散热结构的散热效果与制造可行性难以平衡的问题,难以满足堆叠芯片高热密度场景下的散热需求,散热通道两侧壁面的竖向投影为波浪线,顶面的水平投影也为波浪线,使整个通道在水平和垂直方向均呈现周期性起伏,打破了平直通道的规则流道形态,当冷却介质流过时,波浪形壁面会迫使流体产生不规则扰动,增加湍流强度,破坏热边界层,从而强化换热。
技术关键词
波浪型 通道 基底 堆叠芯片 基体 壁面 介质 散热结构 热源 错位 波浪形 底板 周期性 湍流 干法 蚀刻 流道 形态
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