一种晶圆检测装置

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一种晶圆检测装置
申请号:CN202510813747
申请日期:2025-06-18
公开号:CN120356839B
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本公开实施例提供了一种晶圆检测装置,包括:载物台,用于放置晶圆;晶圆经过划片处理被划片槽划分为多个芯片;激光装置,与载物台相对,用于向载物台的放置晶圆的一侧发射激光光束;在激光光束的数量为三束时,三束激光光束在晶圆上所形成的光斑满足:三个光斑为三角形的三个顶点,任意两个光斑的连线与每一划片槽均不平行,且任意两个光斑的连线的长度均大于第一阈值,第一阈值为相交的两个划片槽的重合区域的最大尺寸;激光装置,还用于感测被反射的激光光束;处理装置,用于判断被反射的激光光束的强度,在任一被反射的激光光束的强度大于强度阈值的情况下,确定载物台上存在晶圆。本公开实施例能够提升晶圆检测的准确性,降低误判率。
技术关键词
激光装置 运动装置 晶圆检测装置 光束 载物台 激光发射装置 感测装置 光斑 固定装置 连线 强度 控制模块 传动轴 三角形 芯片 尺寸 顶点
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