一种超低空洞率的甲酸锡膏及其制备方法和应用

本发明涉及一种超低空洞率的甲酸锡膏及其制备方法和应用，所述锡膏由以下质量百分比的原料制成：85‑90%的合金焊粉和10‑15%的助焊剂；所述助焊剂包括以下重量份计的原料：5‑10份活化剂、1‑5份流变剂、30‑40份有机溶剂、20‑30份成膏剂、3‑5份表面活性剂和0.1‑0.5份缓蚀剂，所述表面活性剂为月桂基两性咪唑啉表面活性剂、异构十三醇聚氧乙烯醚和N‑乙烯基己内酰胺的组合物，所述活化剂为蓖麻油酸、乙二胺四乙酸和丁二酸胺盐的组合物。本发明的助焊剂中的表面活性剂与活化剂协同作用，确保焊接表面和焊料清洁度，改善润湿性和流动性，减少空洞，使焊料均匀铺展和填充，形成高质量焊点，显著降低锡膏空洞率。