一种半导体芯片加工用贴片装置

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体芯片加工技术领域。该半导体芯片加工用贴片装置，包括台面，所述台面的后侧顶部固定连接有送料设备；所述送料设备的左侧内部转动连接有转轴一，转轴一的后侧转动连接有电机，转轴一的前侧固定连接有圆环，圆环的外侧固定连接有球形凸块，球形凸块的上侧滑动连接有推块一，推块一的顶部与液压块一滑动连接，液压块一的顶部通过传动件与齿轮活动连接，齿轮的内部固定连接有转轴二，转轴二的侧面固定连接有限位板。该半导体芯片加工用贴片装置，启动电机，配合转轴一、圆环、球形凸块、液压块一、推块一、齿轮、转轴二、限位板，使限位板转动，使芯片在进料时不发生翻转。