一种半导体芯片生产用开孔装置

本发明公开了一种半导体芯片生产用开孔装置，涉及半导体芯片生产技术领域，一种半导体芯片生产用开孔装置，包括工作台，所述工作台顶部固定安装有支撑柱，所述支撑柱表面滑动安装有支撑杆，所述支撑杆底部固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端转动安装有转轴，所述转轴内壁滑动安装有固定件，所述固定件内壁固定安装有钻头，所述工作台表面设有固定装置，将一号夹板的线性运动转化为二号夹板的同步夹紧动作，保证夹持力均匀分布，确保两侧同时施力，避免单边挤压导致的芯片偏移，双夹板设计避免局部应力集中，防止芯片表面划伤或微裂纹。