LED显示模组的锡膏印刷方法

本发明公开一种LED显示模组的锡膏印刷方法，包括如下步骤：提供一电路基板，电路基板具有第一表面，第一表面上设有多个芯片焊盘，电路基板的第一表面等分有X个子区域，X≥4；提供若干张子钢网，若干张子钢网包括有多个不同网孔间距类型的子钢网；获取子区域内的芯片焊盘的实际位置，并与对应子区域内芯片焊盘的设计位置进行比对，以获取各个子区域的涨缩情况；依据涨缩情况，选取与子区域相匹配的子钢网，并利用选取的子钢网对第一表面进行锡膏印刷。本发明通过预先设置有多个不同网孔间距类型的子钢网，以便于在实际生产过程中选择匹配的子钢网来进行锡膏印刷，有效提高了子钢网的利用率且有效提高了生产效率。