一种半导体装配设备

本发明涉及自动化设备技术领域，特别是一种半导体装配设备，包括机架、载具及均设置在机架上的输送轨道、晶圆固定机构、晶圆运输机构、第一夹紧组件、卷带上料机构和第二夹紧组件，所述载具承载电路基板并通过所述输送轨道移动，所述晶圆固定机构调整晶圆的角度，所述晶圆运输机构把晶圆运输到所述晶圆固定机构上，所述第一夹紧组件抓取晶圆上的芯片运输到所述载具上的电路基板上，所述卷带上料机构用于输送盘带上的元器件，所述第二夹紧组件用于抓取所述卷带上料机构上的元器件运输到所述载具上的电路基板上。通过上述机构的协同工作，共同完成了半导体电路芯片及其元器件的贴装工序，提高了生产效率，还确保了贴装的精度和质量。