一种用于镍钯金焊盘的固晶方法

本发明公开了一种用于镍钯金焊盘的固晶方法，包括首次印刷、首次回流焊、二次印刷、固晶、二次回流焊以及清洗等步骤。通过该方法使得首次印刷锡膏通过一次回流焊后与镍钯金焊盘间生成一层牢固的金属化合物层，二次印刷锡膏在钢网开窗内金属化合物层上形成锡球状，使得半导体FC芯片焊盘与镍钯金焊盘间通过锡层与金属化合物层紧密连接，形成可靠的机械与电气连接。解决了半导体FC芯片与基板镍钯金焊盘结合强度低的问题，降低了镍钯金焊盘上锡膏与相邻焊盘锡膏产生桥接的风险。