电路板及其制作方法

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法，通过提供一埋入式框架层，在埋入式框架层的第一预设位置处埋入芯片，得到芯片框架层，在芯片框架层的芯片扇出层方向压合一介电材料层，在介电材料层的第二预设位置处形成连通芯片框架层的第一组下盲孔和第二组下盲孔，在介电材料层上形成下种子层，并在下种子层上镀上导电金属，形成下表面金属层，对下表面金属层进行图形刻蚀，得到芯片封装电路板。通过在埋入式框架层中压合介电材料层，并在介电材料层上形成各个盲孔，并在盲孔中形成种子层，在种子层上形成金属层，得到芯片封装电路板，从而精确在埋入式框架层中形成盲孔，以实现通过盲孔将电路板与外部器件稳定连接。