一种芯片焊接散热器的方法和PCB板组件

本发明涉及芯片技术领域，提供一种芯片焊接散热器的方法和PCB板组件，包括：分别制作两个陶瓷基板和柔性基板，其中两个陶瓷基板分别为底部基板和顶部基板；在所述底部基板的上表面焊接多个隔热片一，相邻两个隔热片一之间形成装配区，并在所述装配区内焊接底部芯片；在所述顶部基板的上表面焊接多个铜座，并在所述铜座上焊接或粘接顶部芯片；制作散热腔体，所述散热腔体用于引导外部气流并增强热对流；将所述底部基板和顶部基板平行设置，其两端分别通过两个柔性基板连接，形成环形结构。本发明在使用时，通过设置三维复合散热架构，构建多路径协同散热体系，显著提高散热效率，进一步降低不同功率的芯片工作温度。