一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统

本发明提供一种基于无损阻尼芯片的工业电路板智能修复方法和系统，获取工业电路板内多维度声学响应数据，空间解析其中的相位偏移量，生成微裂区域的三维几何边界坐标集合；激活无损阻尼芯片的谐振波稳定处理模式，生成机械谐振频率及抑制裂纹扩展的动态约束力场；根据动态约束力场的应力分布状态，生成目标填充方案；构建导电填充路径拓扑结构，生成连续导电界面；根据连续导电界面与机械谐振频率之间的共振响应特性，生成微米级裂纹修复方案，以进行工业电路板智能修复。本发明突破了传统检测技术对裂纹空间形态的模糊定位问题；确保了填充材料沿裂纹精准渗透；实现了修复效果的验证与闭环反馈，显著提升了修复后工业电路板的稳定性与可靠性。