一种基于TPP和半导体激光器的集成微力微位移传感芯片

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一种基于TPP和半导体激光器的集成微力微位移传感芯片
申请号:CN202510828229
申请日期:2025-06-20
公开号:CN120609415A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本申请涉及微纳传感技术领域,公开了一种基于TPP和半导体激光器的集成微力微位移传感芯片,包括:高功率半导体FP激光器,所述高功率半导体FP激光器的两侧出光面为第一自然解理面、第二自然解理面构成第一FP谐振腔;高斯光束重构波前反射面,所述高斯光束重构波前反射面用于与所述高功率半导体FP激光器靠近其一侧的第二自然解理面构成第二FP谐振腔,所述第二FP谐振腔的腔长可变;第一弹性形变机构,所述第一弹性形变机构与所述高斯光束重构波前反射面连接。本发明将FP激光器与双光子3D打印可形变外腔及优化反射面一体化集成,监测激光波长精密测量力与位移,实现高集成、高灵敏、优异光耦合,突破传感瓶颈。
技术关键词
FP激光器 FP谐振腔 高功率 激光器端面 半导体激光器 传感芯片 反射面 光束 腐蚀阻挡层 重构 光敏树脂 双光子吸收效应 波导 金属有机化合物气相沉积 薄膜电路 图像识别算法 多量子阱层 微纳传感技术 接触层
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