摘要
本发明涉及一种防止重掺气孔产品流出的方法,所属硅片检测技术领域,包括如下操作步骤:第一步:在外观检测站,表面的缺陷,被正面相机拍照识别并分类为颗粒和PIT。第二步:识别为PIT的缺陷由PIT相机进行取像,根据PIT相机的图像计算逻辑确认是否为气孔。第三步:PIT图像根据缺陷的不同,将捕抓到外周和中心亮点部分,以及整体是否与圆形相似作为判定气孔的依据。第四步:通过开启外观检测设备相应的PIT相机识别判定功能,将重掺气孔识别。具有操作便捷和运行稳定性好优点,解决了单晶硅片在制造过程中出现气孔缺陷的问题。有效防止重掺气孔产品流出到下一站,避免因未识别的异常导致最终器件异常的问题。
技术关键词
开启外观
投影模型
硅片检测技术
相机拍照
图像
检测设备
物体
逻辑
亮点
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算法
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