一种防止底填胶水溢料的半导体封装结构及制作方法

本发明公开了一种防止底填胶水溢料的半导体封装结构及制作方法，该半导体封装结构包括封装单元和密封环墙；封装单元包括导电复合结构、与导电复合结构电连接的芯片、对芯片底部进行填充的底填胶层；单颗半导体封装结构是通过沿封装原坯的切割道经切割而成；密封环墙沿切割道周向设置在封装单元的边缘区域，且位于底填胶层边缘与切割道之间；密封环墙是通过图形化工艺形成的金属层叠结构，且其与导电复合结构中的金属重布线层同步形成。本发明在封装结构中设计密封环墙，在不影响RDL布线密度的同时可以防止底填胶水溢料至切割道，防止芯片在切割过程中受到机械损伤，还可以提高RDL中介层的刚性，减少翘曲，提高封装的可靠性。