半导体封装结构以及半导体装置

本实用新型公开了一种半导体封装结构以及半导体装置，包括载板和半导体芯片，所述载板包括散热基板、形成于所述散热基板正面上的焊盘和导电线路，以及形成于所述散热基板背面上的散热接地层，所述半导体芯片包括芯片本体和形成于所述芯片本体底面上的电极，所述电极包括供电电极和接地电极，所述载板焊盘包括与所述供电电极对应并与所述导电线路电连接的供电焊盘、与所述接地电极对应并通过过孔结构与所述散热接地层电连接的接地焊盘，所述半导体芯片倒装于所述载板的正面上，并使所述供电电极与所述供电焊盘焊接，所述接地电极与所述接地焊盘焊接。与现有技术相比，本实用新型可有效提高散热效果，且封装的半导体装置性能稳定。