一种半导体芯片的分选编带机

本发明涉及编带机技术领域，具体为一种半导体芯片的分选编带机，包括工作台、支撑板、显示屏、上料导轨、上料组件、检测组件和编带组件，工作台上端面上用于连接支撑板，支撑板的上端面与显示屏连接，上料组件包括取料组件和旋转组件，取料组件平行设置有两个，旋转组件连接在工作台上，上料导轨连接在工作台的上游位置。本发明中，旋转组件在使用状态下能够周向转动，旋转组件上带有的震动组件在旋转组件带动半导体芯片周向转动时，与承载有半导体芯片的器皿相互碰撞产生震动，通过震动矫正半导体芯片在器皿中的位置以方便检测组件拍摄清晰的图像，同时还能够通过部件减少其后续的晃动以防止晃动影响拍摄图像质量。