半导体模块的封装结构

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为半导体模块的封装结构，包括金属基座，金属基座的下端设有凹槽，凹槽的内壁上固定槽，凹槽内插接安装板，安装板的两侧都固定连接有固定片，金属基座的上端固定连接有安装基座，安装基座上端设有半导体芯片，安装基座的上方设有密封罩，密封罩的中间内壁上设有散热槽，散热槽内固定连接有多个散热翅片，散热翅片的下端固定连接有散热导板，散热导板下端正对半导体芯片，散热导板和半导体芯片之间设有散热硅胶层，安装基座的四个侧端都设有定位片，定位片由安装部、定位部和限位部组成，本实用新型的半导体芯片在封装的时候避免对挤压到内部零部件，同时确保密封性和封装的牢固性。