空腔封装结构及其制造方法

本发明提供一种空腔封装结构及其制造方法，空腔封装结构包括：基板；上盖，设置在基板上表面，并与基板形成密封空腔；芯片，位于空腔内，并设置在基板上表面；液冷管路，设置在空腔内，用于通入冷却液，液冷管路的部分区域朝向基板弯折，以作为第一冷却部，第一冷却部下表面与芯片上表面连接。芯片上表面的热量传导至第一冷却部，进而通过液冷管路内冷却液的流动实现散热。液冷管路并非是直线型管路，而是具有弯折的管路，增加了冷却液在液冷管路内的管程，冷却液在空腔内部停留时间长，换热时间延长，单位时间内能带走更多芯片产生的热量，大大提高了空腔封装结构散热性能。