融合视觉定位与多模态传感的PCB板翘曲度智能评估系统

本发明涉及电子制造业智能化检测技术领域，尤其为融合视觉定位与多模态传感的PCB板翘曲度智能评估系统，包括多模态传感单元、视觉定位单元、智能评估引擎及闭环控制单元；多模态传感单元集成激光位移、红外热成像及应变传感器采集三维形变、温度与应力数据；视觉定位单元利用高分辨率工业相机与特征点匹配算法实现亚像素级定位，补偿振动误差；智能评估引擎基于时空同步协议融合数据，通过改进型多模态卷积神经网络预测热变形趋势，动态调整合格阈值；闭环控制单元依评估结果执行分拣、复检，优化压翘整平参数。本系统实现多维度精准检测与智能控制，有效提升PCB板翘曲度检测准确性，能根据生产工况动态优化工艺，降低设备故障风险。