基于定位跟踪的选镀控制系统及方法

本公开涉及一种基于定位跟踪的选镀控制系统及方法，涉及电镀技术领域；在检测到待镀工件时，对待镀工件上的定位器进行扫描，以得到表征待镀工件的位置的第一定位信息和用于确定需要电镀的区域的目标信息，接着，对待镀工件图像进行图像采集，得到待镀工件图像。基于待镀工件图像和目标信息，确定表征目标区域的位置的第二定位信息。进而，基于第一定位信息和第二定位信息，对目标区域进行电镀，实现特定区域的选择性电镀。通过先定位待镀工件，再定位待镀工件的特定区域，无需人工干预实现特定区域的定位。通过待镀工件图像和目标信息，可以对特定区域进行精准定位。该技术方案可以提高选镀控制的精准性和效率，进而提高电镀产品的质量。