一种小型贴片式二极管阵列封装结构

一种小型贴片式二极管阵列封装结构，属于微电子器件封装技术领域。包括陶瓷底座本体、边腔、封口环、盖板、盖板焊环、内腔、键合区底表面、芯片区底表面、键合区金属化层、为芯片区金属化层、键合区电极通孔、芯片区电极通孔、背面电极焊盘、芯片及键合丝。边腔、内腔、键合区底表面、芯片区底表面、键合区电极通孔、芯片区电极通孔一体化制作在陶瓷底座本体内。键合区底表面高于芯片区底表面，芯片焊接在芯片区中。键合区和芯片区通过金属过孔与底面相应电极焊盘连接。解决了现有表贴式多阵列二极管分立器件封装集成度低、体积大、散热效率低、产品功率集成密度低、寄生阻抗大、可靠性低的问题。广泛应用于元器件阵列微型化高可靠封装技术领域。