一种基于芯粒集成技术的芯片温控方法和系统

本发明涉及一种基于芯粒集成技术的芯片温控方法和系统，方法包括：获取芯片的温度检测信息、以及所述芯片的当前运行数据，并基于所述芯片的温度检测信息，通过温度适应分布识别策略，识别所述芯片的温度分布信息；基于所述芯片的当前运行数据，识别所述芯片的每个运行任务适配的各目标芯粒的芯粒运行信息，并基于每个运行任务的各芯粒运行信息、以及所述温度分布信息，识别所述芯片的芯粒运行温度变化信息；基于所述芯片的各芯粒的芯粒功能、以及所述芯片的芯粒运行温度变化信息，通过温控调整策略，生成所述芯片的每个运行任务适配的各新目标芯粒的新芯粒运行控制信息。采用本方案能够提升了对芯片的温控效果。