LED灯板及其制造方法、背光模组

本发明涉及LED灯板及其制造方法、背光模组，该方法包括将LED芯片安装在基板上，得到灯板雏板；在所述灯板雏板的表面形成封装胶层；在所述封装胶层固化后，采用激光对所述封装胶层的预设位置对应的范围进行切割，在所述封装胶层上形成反射凹槽，在所述反射凹槽的底部设置反射材料，在所述反射凹槽的底部形成反射层，其中，所述封装胶层的预设位置对应的范围分别位于各所述LED芯片之间。在封装胶层固化后，再利用激光对封装胶层进行切割形成反射凹槽，有效避免了封装胶层受压而导致形变和高度不均一情况，使得LED灯板的厚度均一，有效提高了良品率，且优化了出光效果。