基于深度学习实现智能卡芯片的缺陷检测方法及系统

本发明涉及半导体芯片制造与检测技术领域，揭露了一种基于深度学习实现智能卡芯片的缺陷检测方法及系统，包括：利用热释光探测器收集智能卡芯片表面的热释光信号，通过热释光信号生成智能卡芯片表面的缺陷热拓扑图；根据缺陷热拓扑图，对智能卡芯片的内部进行声子逆推处理，得到智能卡芯片的内部的声子角频率；基于声子角频率，构建智能卡芯片的声子振动频率与虚拟焦耳热分布图；根据声子振动频率与虚拟焦耳热分布图，向智能卡芯片注入调制热波，以采集智能卡芯片响应于调制热波的同相位热波数据与反相位热波数据；通过同相位热波数据与反相位热波数据识别智能卡芯片的缺陷区检测结果。本发明可以提升现有的芯片的缺陷检测的准确率。