基于USB协议的5G模组和下载口自适应系统

AITNT
正文
推荐专利
基于USB协议的5G模组和下载口自适应系统
申请号:CN202510841192
申请日期:2025-06-23
公开号:CN120614717A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于USB协议的5G模组和下载口自适应系统,属于5G智能网关领域、边缘计算网关以及融合网关技术领域,本发明要解决的技术问题为如何实现USB接口自适应,满足节能网关产品应用过程中对USB接口资源数量的需求,同时确保USB接口使用便捷且性能稳定,采用的技术方案为:包括CPU处理器、USBUB芯片、以太网PHY芯片、开关芯片、MicroUSB下载口、5G模组以及WIFI模块,CPU处理器通过其中一个USB2.0接口连接到USBUB芯片,USBUB芯片将单个USB2.0接口扩展为多个USB2.0接口,CPU通过扩展后的USB2.0接口分别连接cat1模块以及WIFI模块;CPU处理器通过另一个USB2.0接口连接到开关芯片,开关芯片分别通过USB2.0接口连接到MicroUSB下载口和5G模组,开关芯片用于通过检测信号判断是否有MicroUSB插入到USB2.0接口。
技术关键词
模组 双倍数据速率同步动态随机存取存储器 UART接口 芯片 WIFI模块 开关 HDMI接口 协议 融合网关技术 管理电池充电 嵌入式多媒体卡 接口设备 存储操作系统 PDU电源 USB接口 无线通信功能 处理器 蓝牙模块 信号
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种食物料理机的电流检测控制电路、方法及食物料理机
负载电流检测电路 电流检测控制电路 负载控制模块 负载控制电路 控制芯片
2
一种新型的防录音设备
超声波发射模块 录音设备 麦克风拾音器 控制器模块 电路模块
3
芯片失效分析方法
芯片失效分析方法 导电层 故障定位分析 待测结构 覆铜陶瓷板
4
一种显示装置
控制芯片 显示装置 像素单元 发光单元 消隐间隔
5
一种功率半导体器件的封装结构及其封装工艺
功率半导体器件 封装工艺 封装结构 DBC板 框架
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号