一种内嵌多层次结构高性能AI芯片的板卡

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一种内嵌多层次结构高性能AI芯片的板卡
申请号:CN202510841458
申请日期:2025-06-23
公开号:CN120704887A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种内嵌多层次结构高性能AI芯片的板卡,包括AI芯片,以及与AI芯片相连的引导启动模块和通信模块;所述引导启动模块用于初始化所述板卡;所述通信模块用于实现与外部设备通信;所述AI芯片采用主从异构结构,包括控制核心和若干个运算核组,所述控制核心通过环网总线分别与各个运算核组相连;各运算核组中分别包括高带宽存储控制器,以及与高带宽存储控制器相连的若干个运算核心,各运算核心内设有相连的局部缓存和加速核心,所述加速核心具有混合精度运算能力。本发明将AI芯片设计为主从异构架构,控制核心专注任务调度和管理,运算核组侧重计算,有效提高多个层次的效率,包括访存效率,运算效率,并行处理效率,提升系统整体能效比。
技术关键词
多层次结构 高带宽存储器 核心 板卡 高性能 存储控制器 芯片 浮点加法 精度 通信模块 任务调度 供电模块 环网 外部设备 散热器 符号 异构 提升系统
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