摘要
本发明公开了一种内嵌多层次结构高性能AI芯片的板卡,包括AI芯片,以及与AI芯片相连的引导启动模块和通信模块;所述引导启动模块用于初始化所述板卡;所述通信模块用于实现与外部设备通信;所述AI芯片采用主从异构结构,包括控制核心和若干个运算核组,所述控制核心通过环网总线分别与各个运算核组相连;各运算核组中分别包括高带宽存储控制器,以及与高带宽存储控制器相连的若干个运算核心,各运算核心内设有相连的局部缓存和加速核心,所述加速核心具有混合精度运算能力。本发明将AI芯片设计为主从异构架构,控制核心专注任务调度和管理,运算核组侧重计算,有效提高多个层次的效率,包括访存效率,运算效率,并行处理效率,提升系统整体能效比。
技术关键词
多层次结构
高带宽存储器
核心
板卡
高性能
存储控制器
芯片
浮点加法
精度
通信模块
任务调度
供电模块
环网
外部设备
散热器
符号
异构
提升系统
系统为您推荐了相关专利信息
交换模块
核心
处理器
数据处理方法
向量运算单元
UWB基站
姿态传感器
吊装智能
三维虚拟环境
机组
诊断方法
大数据
企业内部数据
数据预测技术
ARIMA模型
图像检测模型
高性能
神经网络模型
强化学习算法
模块
模式
存储空间管理
特征测试装置
计算机设备
测试方法