电路封装模组及其制造方法

本申请实施例提供一种电路封装模组及其制造方法，包括：基板，基板上形成有空腔；埋入式器件，设置在空腔内，埋入式器件的第一表面具有焊盘；第一外层板，设置于基板位于第一表面的一侧，第一外层板形成有过孔，过孔与焊盘相对，过孔内形成有导电层，导电层与焊盘连接，过孔通过等离子蚀刻形成。本申请实施例的电路封装模组，能够直接将器件埋入基板内部，减小电路封装模组的整体体积，通过等离子蚀刻在第一外层板上形成过孔，过孔加工精度高，易于控制蚀刻的深度和精度，能够避免激光加工的高温高热造成的孔型不良，并且不存在环境污染风险，能够提高电路封装模组上过孔的加工精度，有效增加电路封装模组的布线密度，提高模组性能。