功率模块及其制备方法和电源电路

本申请公开了一种功率模块及其制备方法和电源电路，属于半导体封装技术领域。所述功率模块包括：第一覆金属层基板；第二覆金属层基板，所述第二覆金属层基板与所述第一覆金属层基板相对设置；多个功率芯片，多个所述功率芯片位于所述第一覆金属层基板与所述第二覆金属层基板之间；第一无压烧结层，所述第一无压烧结层设置在所述功率芯片与所述第一覆金属层基板或所述第二覆金属层基板之间；支撑层，所述支撑层设置在所述功率芯片远离所述第一无压烧结层的一侧。本申请的技术方案通过采用无压烧结工艺，从而实现能大批量生产具备高散热性能及高导电性的功率模块。