一种高性能芯片散热封装及其加工工艺

本发明涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种高性能芯片散热封装及其加工工艺。高性能芯片散热封装包括芯片本体，芯片本体位于封装基板和封盖之间；封装基板由内部分散有高导热粉末的陶瓷材料或树脂材料制成，高导热粉末选自氧化石墨烯、高导热金属粉中的一种；封盖由内部分散有高导热粉末的陶瓷材料或树脂材料制成，高导热粉末选自氧化石墨烯、高导热金属粉中的一种，高导热金属粉包括铝粉和/或铜粉；封装基板与封盖的基础材质相同。本发明创造性的从封装外壳入手，在芯片封装过程中向封装材料中引入氧化石墨烯或高导热金属粉，借助它们的高导热特性，实现从芯片到导热界面材料的高效均热和传热，提高芯片的散热性能，实现高效散热。