基于有限元分析和热膨胀失配效应综合仿真模型构建方法

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基于有限元分析和热膨胀失配效应综合仿真模型构建方法
申请号:CN202510849558
申请日期:2025-06-24
公开号:CN120745303A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明涉及材料仿真模型技术领域,具体公开了基于有限元分析和热膨胀失配效应综合仿真模型构建方法,包括以下步骤:对目标材料进行几何模型构建;构建几何模型:采用建模软件创建目标材料的几何模型,获取热失配目标区域界面;获取目标材料的参数数据进行赋值,再对目标材料网格进行预处理;对目标材料的几何模型进行边界条件约束,并施加温度载荷;对目标材料的几何模型进行热应力相应机制建立,计算获得单元网格的热应力值,再基于单元网格热应力值,将每个单元网格上的热应力值以色彩的方式转化为云图,得到热膨胀失配效应综合仿真模型,具备多材料热应力差异的定量分析能力;可识别因热膨胀失配引起的潜在应力集中区域。
技术关键词
网格 效应 仿真模型技术 载荷 界面 软件 节点 六面体 泊松比 参数 色彩 数据 机制 连续性 矩阵 局域 稳态 力学 外力
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