基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构

本发明涉及半导体模块封装技术，旨在提供一种基于金属芯复合基板的嵌入式双面直接冷却功率模块结构。包括层叠布置的两块片状金属芯复合基板，复合基板具有多块并列布置的金属片层并通过间隙绝缘体连成整体；在金属片层内表面间隔地设有多个凸台结构，在非凸台区域设有用于填平的双层绝缘结构，并嵌入设置驱动线路层；两块复合基板相对布置使凸台结构对应成组并嵌入安装功率芯片；板间空腔中设绝缘填充层，外表面具有同时覆盖各金属片层的外部绝缘层，在外部绝缘层的外侧设置散热器。本发明中金属片层能将芯片产生的热量直接传导到散热器底部，能显著缩短散热路径，减小模块封装厚度，同时大幅提升芯片通流能力、封装可靠性和产品机械性能。