一种用于马达驱动模块的SOP框架结构

本实用新型提供一种用于马达驱动模块的SOP框架结构，涉及半导体器件领域，框架单元包括依次排列的第一金属框架、第二金属框架、第三金属框架，第一金属框架的一侧边向第二金属框架方向延伸形成一延长边条，第二金属框架上设有与该延长边条相对应的让位缺口，第一金属框架、延长边条分别向框架单元的同侧引出形成两直连引脚，第三金属框架向框架单元的该侧引出形成两直连引脚，第二金属框架向框架单元的另一侧引出形成两直连引脚；第一金属框架和第三金属框架上分别设置有用于安放功率芯片的第一基岛，第二金属框架上设置有用于安放主控IC芯片的第二基岛；本实用新型能够缩小基于该框架结构的马达驱动模块的外形尺寸，更加利于产品的微型化。