摘要
本发明涉及激光切割技术领域,具体涉及一种超精密激光切割路径优化方法及系统,该方法包括:获取机械零部件的CAD模型,提取其轮廓信息并将轮廓离散化为一系列的节点,确定激光切割的工艺参数和切割设备的运动约束条件;根据提取的轮廓信息得到激光切割路径,将切割路径中的节点顺序编码为染色体,每个染色体代表一种切割路径方案;设计适应度函数对每个染色体进行评估,得到每个染色体的适应度值;根据适应度值对每个染色体进行遗传操作并迭代优化,直到满足终止条件,得到适应度最高的染色体并解码为优化后的超精密激光切割路径。本发明针对超精密激光切割路径规划设计遗传算法和适应度函数,实现切割路径的全局优化,提高切割效率和质量。
技术关键词
精密激光切割
染色体
路径优化方法
轮廓信息
机械零部件
节点
路径优化系统
离散方法
切割设备
路径规划设计
优化设备
计算机程序产品
离散化方法
激光切割技术
关键特征点
变异方法
交叉点
编码
系统为您推荐了相关专利信息
动态路径规划方法
全向
外形轮廓参数
障碍物
加速度
交叉注意力机制
分子
多层感知机
神经网络模型
序列
杂合基因型
小麦材料
基因紧密连锁
待检样品
位点