接地共面波导转类同轴互连结构辐射场解析模型构建方法

本发明提供了一种接地共面波导转类同轴互连结构辐射场解析模型构建方法，属于系统封装技术领域，该方法包括：根据接地共面波导上半平面的结构以及上半平面与下半平面的电流等幅反向的特征，得到接地共面波导远区辐射场的电场模型、磁场模型、以及方向图模型；将类同轴视为多个天线阵列，得到类同轴远区辐射场的电场模型、磁场模型与方向图；将变接地共面波导与类同轴远区辐射场的电场模型、磁场模型、以及方向图分别进行叠加，得到接地共面波导转类同轴的辐射解析模型。本发明旨在解决，当前在对高密度封装体互连线之间的电磁辐射特性研究时，没有接地共面波导转类同轴互连结构的辐射模型的问题。