摘要
本申请涉及光电连接技术领域,公开了一种光模块和光模块的制造方法。其中光模块包括:底座,底座设置有沿厚度方向贯穿设置的第一腔体和第二腔体,第一腔体与第二腔体连通;与底座相配合的上盖,上盖与底座之间具有密封间隙,密封间隙内填充有第一密封层;电路板,容纳在第一腔体内,电路板与第一腔体内壁之间设置有第二密封层;连接器和芯片组件,分别位于电路板相对两侧,连接器容纳在第二腔体。通过上述方式,本申请能够实现将光模块内部与外界环境密封隔离的效果,避免因外界环境高湿空气进入光模块内部影响内部芯片组件、电路板等元件的正常运行,延长光模块在高湿等特殊环境下的使用寿命,达到提升光模块应用范围的目的。
技术关键词
光纤组件
芯片组件
腔体
电路板
光模块
台阶
枝节
密封胶
底座
通道
导热体
涂敷
环境密封
基体
湿空气
内侧壁
光电
缝隙
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