晶圆级处理器芯片、路由单元及路由方法

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晶圆级处理器芯片、路由单元及路由方法
申请号:CN202510864517
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120892385A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明属于处理器芯片技术领域,具体涉及一种晶圆级处理器芯片、路由单元及路由方法。本发明提出通过在处理器单元中的路由单元中增加计算引擎组件和控制转发组件,并在控制转发组件与计算引擎组件之间进行双向链接,进一步地,由控制转发组件根据数据随路控制信息来控制计算引擎组件中的数据运算过程,能够将集合通信算子的数据运算卸载到路由单元中,使得在晶圆级处理器芯片中引入了集合通信在网计算能力,从而效降低网络中集合通信网络拥塞和延时;而且,解决了传统晶圆级处理器芯片不支持集合通信算子相关运算这一难题,以及,提高2D Mesh网络有效带宽的利用率,并降低2D Mesh网络的通信延迟。
技术关键词
数据 处理器芯片技术 阵列 通信网络 数值
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