芯片封装处理方法及芯片封装结构

本发明提供一种芯片封装处理方法及芯片封装结构。所述方法包括：将封装完成的芯片进行烘烤除湿；将烘干后的芯片的底填表面进行等离子体处理，处理后的底填表面形成微纳米结构以及易与低表面能溶液结合的化学基团；在所述底填表面涂布低表面能溶液，并进行固化，形成湿气阻挡层。所述芯片封装结构包括基板以及位于所述基板上表面的底填，且所述底填充满硅中介层与基板间空隙，并于芯片的外侧与空气接触；所述底填表面形成有湿气阻挡层，所述湿气阻挡层通过对所述底填表面进行等离子体处理形成易与低表面能溶液结合的化学基团并涂布低表面能溶液后固化形成。本发明能够提升封装界面的抗湿气渗透能力，避免出现吸湿分层，保证芯片上板良率和稳定性。