一种基于CS-BPNN的埋入式基板焊点弯扭耦合应力的优化方法

本发明涉及电子封装可靠性技术领域，具体提供了一种基于CS‑BPNN的埋入式基板焊点弯扭耦合应力优化方法。该方法包括：基于ANSYS建立埋入式基板焊点三维有限元模型；采用正交试验法设计焊点直径、焊盘直径、焊点高度的参数组合，通过有限元仿真获取各组合下焊点的最大弯扭耦合应力；制作实验样件进行弯扭耦合应变测量验证模型有效性；通过灰色关联分析确定结构参数对应力的影响排序；构建CS‑BPNN预测模型，以最小化焊点应力为目标求解最优结构参数组合。本发明通过融合布谷鸟算法的全局搜索能力与神经网络非线性拟合优势，显著提升埋入式基板在弯扭复合载荷下的可靠性。