一种晶圆缺陷检测方法以及计算机程序产品

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一种晶圆缺陷检测方法以及计算机程序产品
申请号:CN202510873291
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120823157A
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法以及计算机程序产品,涉及半导体缺陷检测技术领域。该晶圆缺陷检测方法包括:获取分别在暗场条件和明场条件下,对目标晶圆采集的单模态图像,之后针对每个单模态图像,通过特征提取模型,确定该单模态图像的图像特征,从而可基于所有单模态图像的图像特征,通过图像配准和图像融合,得到多模态图像。由于该多模态图像深度融合了明场与暗场下单模态图像的图像信息,使得该多模态图像保留了明场下的宏观结构特征以及暗场下的微观散射特征,进而基于该多模态图像进行缺陷检测得到的缺陷检测结果,减少了晶圆缺陷检测的漏检率和误检率,提高了晶圆缺陷检测的准确性。
技术关键词
特征提取模型 样本 多模态 晶圆缺陷检测方法 计算机程序产品 暗场成像 半导体缺陷检测 基准 特征点 散射特征 图像配准 电子设备 偏差 处理器 指令
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