一种电路板生产系统全流程追溯方法

本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开了一种电路板生产系统全流程追溯方法，通过滑动窗口差分结合K均值聚类算法计算电镀液稳定性特征值，评估电镀工艺稳定性；采用经验模态分解方法提取层压温度差信号的多尺度能量特征，构建温差异常特征值以判断其对结构完整性的影响，将两类特征值融合为综合工艺特征向量，输入训练优化后的随机森林模型进行异常评分输出，识别异常工艺节点并触发质量预警与追溯机制，本发明实现了对电路板生产全过程关键工艺参数的动态监控、智能分析与闭环追溯，提升了产品质量一致性与制造过程智能化水平。