一种功率模块封装结构及功率模块

本公开实施例提供一种功率模块封装结构及功率模块，该结构包括载板、多个基板、多个芯片、多个外接端子和塑封体；载板的上表面设置有多个凸台；基板设置于与其对应的凸台；芯片设置于与其对应的基板；外接端子的第一端固定于所述基板并与所述芯片电连接；塑封体设置于载板的上表面，且包裹凸台、基板、芯片和部分外接端子，外接端子的第二端穿出塑封体。该功率封装结构中凸台可以分散载板的应力，塑封体填充于相邻凸台之间的凹槽，提升塑封体与载板的结合强度，防止塑封体与载板剥离；多个基板设置于与其对应的凸台以组成多个阵列式封装小单元，实现批量封装，提高封装效率；使CTE差异局部化，避免整体应力累积，提高功率模块的可靠性。