一种基于图像处理的芯片封装质量评价方法及系统

本发明涉及图像处理技术领域，公开了一种基于图像处理的芯片封装质量评价方法及系统，包括以下步骤：S1、通过传感器获取芯片封装塑化外壳各表面数据；S2、根据获取的表面数据分别计算获取褶皱缺陷指数与塑封缺陷指数，根据褶皱缺陷指数与塑封缺陷指数综合计算表面质量缺陷指数；S3、根据各表面质量缺陷指数计算获取封装总质量指数；S4、将获取的封装总质量指数与设定的封装质量标准指数进行比对，对目标芯片封装质量进行评价。通过计算图像表面所存在褶皱的褶皱缺陷指数与褶皱影响指数，结合表面图像即可进一步地获取塑封缺陷指数即可计算单个表面的表面质量指数。