摘要
本发明提供了一种包含缓冲单元的混合功率模块及其制造方法,该模块包括:单个或多个功率子单元,其嵌于PCB板中,包括:铜槽结构、堆叠于铜槽结构内的Si MOSFET芯片和SiC JFET芯片;Si MOSFET芯片上设有电极片,电极片的一端与SiC JFET芯片连接;RC缓冲单元和热敏元件,设置于PCB板上,与功率子单元连接。本发明通过将高压SiC JFET芯片与低压Si MOSFET芯片堆叠在一起,有效避免了功率子单元内部芯片之间的寄生参数;通过改变垂直器件的电极引出方式,优化了设计空间。通过在PCB上的芯片附近集成RC缓冲单元,有效抑制dV/dt,缓解系统在高频开关过程中的电压过冲和振铃。本发明通过将热敏元件设置于芯片顶部形成垂直布置,解决感温检测电路的电气隔离与芯片温度监测准确性之间的矛盾。
技术关键词
混合功率模块
热敏元件
电极片
覆铜基板
栅极电极
PCB压合
嵌入式封装
环氧塑封料
沉铜工艺
芯片堆叠
缓冲元件
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