一种基于频谱特征和插入损耗偏差的高带宽S参数矢量拟合方法

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正文
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一种基于频谱特征和插入损耗偏差的高带宽S参数矢量拟合方法
申请号:CN202510884647
申请日期:2025-06-27
公开号:CN120781787A
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于频谱特征和插入损耗偏差的高带宽S参数矢量拟合方法,属于集成电路技术领域。本发明所述方法基于频谱特征和插入损耗偏差对集成电路的全仿真频段S参数进行离散;为每个离散频段创建对应的运算并行池及运算核心;对于每个运算核心,矢量拟合算法选定初始极点,构建线性方程组并利用最小二乘法求解,得到各段对应的极点‑留数模型;基于离散后各段的极点‑留数模型得到对应频段的频率响应;对各段的频率响应进行合并处理,得到全仿真频段频率响应;对全仿真频段频率响应进行全局矢量拟合,得到最终的极点‑留数模型作为集成电路的传递函数模型。相较于直接进行矢量拟合的实现方式,本发明所述方法均具备更好的拟合准确度。
技术关键词
频谱特征 频段 频率响应 高带宽 偏差 拟合算法 参数 核心 集成电路技术 时延 分段 多项式 因子 矩阵 误差 幅值 谐振 方程
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