芯片版图的修正方法、介质、产品及设备

本发明提供了一种芯片版图的修正方法、介质、产品及设备。其中上述方法包括：基于图形特征对芯片版图中的待优化版图图形进行分组，得到待优化的目标图形分组；利用目标图形分组对应的优化智能体对待优化版图图形进行优化得到优化版图图形，每个优化智能体与一组目标图形分组对应设置；对满足预期规格的优化版图图形进行汇总得到结果集；通过光罩产生模型对结果集中的版图图形进行调整得到每个版图图形对应的光罩数据，光罩产生模型用于将芯片版图对应的设计目标图形映射为光罩数据。此方法能够通过使用不同的优化智能体使其对应的版图图形均能够获得针对性优化，还将优化后的版图图形通过光罩产生模型转换为光罩数据，使其适配光刻工艺需求。