一种半导体封装工艺

本申请涉及半导体封装技术领域，提供一种半导体封装工艺，包括：获得电路板，对电路板进行预处理；对电路板的底面进行SMT组装操作；对电路板的顶面丝印锡膏；将倒装芯片的锡帽粘醮助焊剂；将倒装芯片和其他元件贴装于电路板的顶面；对电路板的顶面进行回流焊操作；本申请实施例提供的半导体封装工艺，在对倒装芯片进行汇流焊接操作之前，可以将倒装芯片的锡帽粘醮助焊剂，如此，在回流焊过程中，助焊剂能够有效保护锡帽和PCB板焊盘，防止氧化，且坍塌的锡帽在回流焊时可以最大程度恢复锡帽的原状，有利于锡帽更有效地接触到PCB焊盘，形成良好焊接并提高润湿性，减少氧化、增强焊接强度、减少虚焊、开路等问题。