波分复用器芯片后加工管理系统、装置及介质

本发明公开了波分复用器芯片后加工管理系统、装置及介质，涉及加工管理技术领域，包括：对波分复用器芯片进行应用场景采集建立应用场景集；利用应用场景集配置性能测试方案，建立性能测试方案集，执行波分复用器芯片测试记录测试数据；配置性能关键指标后激活映射弱识别器执行测试数据的独立关键指标异常识别，建立第一测试结果；对测试数据进行特征提取，建立全局特征向量，将全局特征向量作为输入数据输入至全局评价通道建立第二测试结果；对第一测试结果、第二测试结果融合后，生成后加工质量异常。本发明解决现有技术中无法准确识别芯片后加工过程中的性能异常的技术问题，达到提升芯片后加工阶段异常发现的准确性和效率的技术效果。