一种测试绑定多路输出驱动芯片的电路结构及方法

AITNT
正文
推荐专利
一种测试绑定多路输出驱动芯片的电路结构及方法
申请号:CN202510895734
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120820834A
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种测试绑定多路输出驱动芯片的电路结构及方法,包括:主控制器,以及分别与主控制器连接的驱动电压检测电路和电压转换电路;外部电源电压经过电压转换电路产生多路输出驱动芯片所需的驱动电源电压,驱动电压检测电路连接多路输出驱动芯片的每一路输出;主控制器控制多路输出驱动芯片各驱动输出管脚的输出状态,并采样驱动电压检测电路在电压采样节点的电压值,得到多路输出驱动芯片各驱动输出管脚的异常检测结果。本发明无需使用模拟开关芯片,也无需采用灌电流方式,电路结构简单可靠,成本低,同时能够提高检测效率。
技术关键词
多路输出驱动 电压检测电路 主控制器 电压转换电路 节点 测试方法 管脚 二极管 模拟开关芯片 驱动电源 支路 电阻 短路 降压电路 升压电路
系统为您推荐了相关专利信息
1
汽轮机转子的故障诊断方法、装置、电子设备及存储介质
故障诊断模型 汽轮机转子 故障诊断方法 检测汽轮机 训练样本集
2
基于自学习进化算法的机器人多目标路径规划方法
节点 路径规划方法 障碍物 进化算法 初始化算法
3
一种基于自然语言理解的战场环境情报的生成方法、系统、电子设备及存储介质
通信特征 自然语言理解模型 战场环境 动态平衡状态 层级
4
一种基于深度学习的城镇燃气管网水力仿真方法及装置
城镇燃气管网 仿真模型 水力 数据 节点
5
锂离子电池热失控预测分析方法、装置、设备及介质
锂离子电池热失控 电池内部温度 预测分析方法 表面温度数据 热仿真模型
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号