一种微铜柱凸点互连电阻高温退化预测方法

本发明公开了一种微铜柱凸点互连电阻高温退化预测方法，包括：基于Ni原子的热扩散通量建立Ni原子的净通量与Ni‑Cu‑Sn化合物层厚度变化的关系；基于Cu原子的热扩散通量建立Cu原子的净通量与Cu6Sn5层和Cu3Sn层厚度变化的关系；基于这些厚度变化关系，建立Ni‑Cu‑Sn化合物层、Cu6Sns层和Cu3Sn层的厚度高温生长模型；基于厚度高温生长模型建立Cu焊盘、Sn焊料、Ni层的厚度高温消耗模型；基于厚度高温生长模型和厚度高温消耗模型建立电阻高温退化模型。本发明能够为镀Ni层的铜柱凸点互连电阻高温退化情况预测提供有效解决方案，极大地降低或避免大量的寿命和失效分析试验所产生的时间和经济成本。