电路板的制造方法及电路板

本申请实施例提供一种电路板的制造方法及电路板，包括根据电路设计文件制造第一电路板，所述电路设计文件包括过孔21的设计位置，所述第一电路板包括根据所述设计位置形成的第一过孔；测量所述第一过孔在所述第一电路板上的实际位置；将所述实际位置与所述设计位置进行比较，得到所述第一过孔相对于所述设计位置的偏移数据；根据所述偏移数据对所述设计位置进行修正，得到更新后的电路设计文件；根据所述更新后的电路设计文件制造电路板。通过使用3D AOI机台量测数据，人员提前针对开窗孔即过孔的开窗资料做相应补偿平移，LDI可以实现pnl/set/pcs动态补偿开窗，可以提高电路板上加工出的过孔的位置精度，从而提高电路板的可靠性。